MLCC

MLCC制作工艺流程

1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能);2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级);3、配料——各种配料按照一定比例混合;

MLCC应用上的一些问题和注意事项

MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。

一文了解片式多层陶瓷电容器(MLCC)

片式多层陶瓷电容器(MLCC)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

用于无线电力传输设备的金属端子型MLCC

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已将具有温度补偿C0G特性的汽车用带金属端子多层陶瓷电容器KCM系列、以及一般用带金属端子多层陶瓷电容器KRM系列商品化。

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MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器

村田推出用于无线电力传输设备的金属端子型MLCC

村田制作所已将具有温度补偿C0G特性的汽车用带金属端子多层陶瓷电容器KCM系列和一般用带金属端子多层陶瓷电容器KRM系列商品化。我们的主要目标是将其用于电动汽车和工业设备的无线电力传输(WPT*1)系统的LC谐振电路等处。该产品将于2019年8月开始批量生产