EMC设计

PCB EMC设计的关键因素

除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号

PCB中EMC设计的攻略宝典!

在PCB设计的过程中,从EMC角度,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W

布线设计技巧和电磁兼容EMC设计规则

电子技术的发展给板级设计带来的三大挑战: 1.由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率; 2.由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题; 3.工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能设计。 由此,我们不难看出,PCB板设计有以下三种趋势:

高速PCB设计中的10条EMC设计建议

传导干扰是最基本的一个电磁干扰问题,它是由于PC电源不合格引起的,兼容机厂家一般采用的廉价电源,只要再加一个滤波线圈就能保证传导干扰检测过关。今天我们就PCB设计给大家列出10条EMC设计的建议,希望对大家在设计时有实质性的帮助。