超级电容(EDLC)技术指南连载(十):焊接方法

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村田的超级电容DMT/DMF系列基本上通过手动焊接、自动焊接单元、焊烙铁焊接等进行贴装。手动焊接时,请提前对基板进行处理。步骤如下所示(图55)。

1.在基板焊盘上涂抹锡膏

2.回流过程中熔解锡膏(*2),在焊盘上形成焊接层。

3.请使用双面胶等,将产品暂时固定在基板上。

图55  提前处理过程

提前处理结束后,请在以下条件下进行焊接(图56)。请选择1→2→4方法还是1→3→4方法。我们为您提供了焊烙铁焊接的教程视频,尽请咨询。

1.请使用焊烙铁,预热产品端子和基板焊盘。

2. 请在端子上Φ1mm2-3mm处预留切除焊料(*4),加热至熔化。(*3

3. 请在端子上预留Φ1mm的焊料,加热至熔化(*3

4.焊接完成。

图56   焊烙铁焊接过程

*2回流条件与焊接材料有关,请向制造商确认。

*3请将加热时间控制在一个端子3.0 (+1/-0)秒(图57)。每个端子允许焊接次数最多3次。请注意焊烙铁尖不要接触叠层主体。

*4因为端子的铝制部位很薄,所以请注意不要用镊子拉扯,弄断。

图57 焊接时间

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